PCB是各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽，可以说是电子信息产品重中之重的部分，质量的好坏与可靠性水平直接影响到仪器设备的质量。PCB个PCBA失效包括爆板、分层、短路、起泡，焊接不良，腐蚀迁移等。一般会如何检测呢?
PCB失效分析和PCBA失效分析检测
1、表面元素分析：
扫描电镜及能谱分析(SEM/EDS)
显微红外分析(FTIR)
俄歇电子能谱分析(AES)
X射线光电子能谱分析(XPS)
二次离子质谱分析(TOF-SIMS)
2、无损检测：
外观检查，X射线透视检测，三维CT检测，C-SAM检测，红外热成像
3、电性能测试：
击穿电压、耐电压、介电常数、电迁移
4、热分析：
差示扫描量热法(DSC)
热机械分析(TMA)
热重分析(TGA)
动态热机械分析(DMA)
导热系数(稳态热流法、激光散射法)
5、破坏性能测试：
染色及渗透检测
容大检测提供产品失效分析检测，当器件失效，可能会表现出开路、短路、功能异常、参数漂移等现象，而失效分析可以通过科学分析，找出失效原因，缩短商家纠错时间，降低生产研发成本。如果有相关业务需求，欢迎与我们联系：17766358885。