1、首先使用现场抛磨机进行制样，如果表面粗糙、或有氧化层可先用砂轮将其打平后再用现场抛磨机。如果是便携式抛磨机可通过依次更换砂片来制样，砂片更换从粗到细依次抛磨，更换时机使用方便灵活的100X手持金相来实时对抛磨过程进行掌握(在没有购买手持金相时用现场金相观察即可)，当使用一道砂片磨完后手持金相观察会看到抛磨后的表面划痕分布比较均匀，粗细适当。这时可换更细的砂片继续抛磨，划痕也会越来越细，直至用绒布研磨完毕，试样表面呈镜面，划痕几乎没有，或只有少许又细又小的划痕，整个抛磨制样过程结束。
注意：由于现场环境不同，条件有可能比较差，zui后抛磨到何种程度将看具体情况而定。砂片更换次序也视产品硬度、耐磨性而定，如果硬度较低且易抛磨，则不必每道砂纸都使用一遍，可直接用合适的较细砂片直接抛磨，反之也可重复使用同一道砂纸再次抛磨，直到需要的程度。这主要是靠现场制样的经验，所以整个制样过程可以说是一个熟练的过程；
2、在抛磨制样时会出现由于硬度高或耐模性强而特别不易抛磨成功的情况，如不锈钢、高烙钢等、和铝合金抛磨时划痕不宜去掉，这时可借助电解抛光仪来快速制样，电解过程根据不同材料所要求的电压、电流、电解液来具体操作。因为电解液具有腐蚀性不易运输，而且不同材料的电解液也不尽相同，所以电解液要求用户根据国家或行业标准中的规定自行配置适合自己产品材料的电解液，厂家只提供仪器和使用方法；
3、待产品试样利用上述方法制备成功后，利用现场金相显微镜进行观察，现场金相显微镜一般根据国家标准配备100X、200、400、三种标准放大，用户根据自己所生产的产品要求来更换所需的物镜和目镜，使其达到要求的放大倍数。如果被检测对象的位置需要将显微镜测放或倒置，必须确认磁力底座吸附牢固，才可放开手扶，并注意目镜不能划落。如果遇到表面有氧化层或凹凸不平，以至显微镜吸附不牢，必须用砂轮将显微镜要吸附位置的地方打平直至磁力底座有较大面积与被检测物充分接触，吸附牢固。需要中间更换物镜时，先将目镜摘下，并将微调向上调到一个合适的位置；
4、数码相机照相首先要将暴光模式改为内致暴光，然后接好显微适配器，摘下目镜后将其套在显微镜目镜筒上，打开相机，调节相机焦距到zui大，再通过调节显微镜微调使观察视场清晰即可按下快门进行拍照，移动X、Y市场平移后可多次重复拍照;照完相后在将图片输入计算机时一定要在关机状态下插拔USB连接线，按下相机上“OK”按钮即可正常传输，先将相机上所有图片复制到计算机上后关掉相机可起到省电的作用。
5、利用数字摄象头可实现实时浏览状态下采集视场，大多用于实验室金相观察，首先将摄象头接好适配器后插入显微镜目镜筒(台式显微镜则安装在专门的照相输出口上如XJP-6A、1250等)，用USB线将摄象头和电脑连接好，打开软件界面后可按软件说明书操作使用软件；
6、现场金相检验有时会遇到需要对产品拐角或显微镜不宜吸附的部位进行金相检验时要用到复膜，现场复膜大多采用丙酮溶剂，将丙酮溶剂滴到先前抛光好的试样上，然后把复膜片压在滴有丙酮溶剂的试样上，使其充分接触(可稍微用点力)并保持一定时间(大概要2-3分钟左右)，zui后用镊子将复膜片取下来放到显微镜下观察即可；