射线检测是无损检测中最为常见的一种检测方法，在射线检测中，伪像又是经常会出现的一种情况，这里就来说说当伪像出现的时候如何甄别，在操作的时候又如何防患于未然呢？
在实际射线检测过程中，常会在底片上遇到多种类型的伪像。伪像又称假显示，会直接影响到底片质量，同时也会影响到评定结果的准确性。
GB/T3323、NB/T47013.2以及ASME第V卷等射线检测标准规范都对底片上的伪像有严格的规定。存在伪像的底片通常需要进行补照，造成人力和物力的浪费，直接增加了检测成本。今天我们就从胶片的制造、加工、透照和暗室处理等方面对伪像及其成因进行学习。
胶片的制造及存储不当造成的伪像
1感光药膜不均
质量较差的胶片有时会有底片黑度分布不均匀的情况发生，同批次的胶片黑度分布不均的现象有连续性，这是由感光药膜不均引起的。
2感光药膜划伤
这种伪像有固定位置，在同一批胶片中有一定规律地出现，应该是涂布药膜设备上的颗粒附着物造成感光药膜划伤引起的。
3感光药膜脱落
药膜片状脱落，底片上伪像显示特征明显。
4霉点
胶片在湿度大的环境中存放时，底片上会有很多细小的黑点（霉点），同批次的胶片多有同类现象发生。尤其对于装入暗袋的胶片，要注意存放时间和环境，防止产生霉点。
胶片裁、装、拆不当造成的伪像
1夹纸（屏反）
暗室的切片操作时要求带衬纸，有时将胶片装到暗袋时胶片会带入衬纸，使底片上好像蒙上一块黑纱，这样的底片完全不具备评定条件，屏反指的是增感屏衬纸一面贴住了胶片，与夹纸的影像一样。
2划痕
与胶片（或底片）相关的任何过程中，如切片、装片、拆片，暗室处理、底片整理等期间，胶片（或底片）受到尖锐物，如指甲、胶片尖角、器物尖角的轻微刮划，底片上留下较为流畅的黑线影像，长短不一，一般容易辨认。但有的划痕影响评定，尤其是对裂纹敏感性高的焊缝影像上存在划痕，会掩盖微细的裂纹影像，所以要将底片尽量判废（重新补照）。
3划伤
划伤的性质比划痕严重，较重的刮划导致乳剂膜被损坏，底片上该部位近于透明。
暗袋及增感屏造成的伪像
1漏光
暗袋的盖子掉落、损坏，暗袋损坏导致胶片局部曝光会造成漏光。尤其是气温低时，由于塑料的暗袋脆性大而容易产生独特易分辨的影像。要注意轻拿轻放暗袋，用适合的箱子装运胶片以减少暗袋的形变。暗室操作人员在装片之前以及作业人员布片之前均应进行检查。
2暗袋被破坏
暗袋内衬被撕裂，某些时候会形成类似“夹纸”的影像，这张“纸”被撕开的边缘在底片上显示较清晰。用手能感受到撕裂暗袋的不连续，从而可将该暗袋找出来更换掉。
3屏折
和折痕相似，如果暗袋中的增感屏受折，胶片也可能受折；凹进去的增感屏折痕会产生较黑的影像（其形变使增感屏局部面积增加），能看到反射光；如果折痕破裂，会产生透明状的折痕印迹。
4屏脏
如果增感屏脏了会导致局部增感作用失效，底片上对应部位黑度有不同程度的降低，严重的出现透明的现象。反射光下可看到该伪像，检查增感屏的对应位置可发现增感屏上有脏污或是脱落。
5粘铅
暗袋进水导致增感屏上的铅粘在胶片上，底片上会出现明显的污迹。球罐在全景曝光时，要求暗盖朝上布片，有的用塑料袋套上是为了防雨。
背散射防护不当造成的伪像
1磁铁印
该伪像为固定胶片用的磁铁的影像，多因散射线屏蔽不到位出现的圆形的，黑度小与周围背景的影像。
同“磁铁印”一样，当底片上出现暗袋背面“B”的影像较淡，则说明散射线屏蔽不到位；如果“B”的影像较黑，则是“B”本身对胶片增感造成的。
2铅皮尺寸不够
施工现场的作业环境复杂，使得某些胶片受到较大的背散射线照射，当铅皮尺寸不够，不能完全屏蔽胶片（如240mm长的铅皮用于300mm的胶片）时，露出的部分因散射线照射，会使底片上显示黑度偏大，但对比度低。
3铅皮折
出现附加增感或防散射线失效的情况。附加增感时，底片上显示条形阴影，有被评定成缺陷的可能，可在观片灯下方以不同的视角借助反射光观察底片两面。一般在底片的某一面能看到对应影像的印迹，另一面则看不到，而真正的缺陷两面都能看到；防散射线失效是因为铅皮折断了，散射线从裂缝处照到胶片上，因为折断的方向多是垂直于胶片长度方向，只要能想到这种可能，就能根据底片上的影像做出判断。
透照工序造成的伪像
1多次曝光
曝光的胶片放在射线源附近，经受多次或大或小的曝光，有时底片上能显示邻近物件的影像。
2黑头
间隔布片透照时，主声束对正的是相邻的位置，底片上仅一端有曝光影像，大部分未曝光。
3标记带搭到焊缝上
标记带的接头要打结以固定在焊缝边缘，有时候这个接头搭到了焊缝上，底片上的接头影像可能会与表面缺陷混淆。这种情况不多见，一般可以辨别。
4外物遮挡
透照时，遮挡射线窗口的脚手架、铁丝、容器接管，以及焊接件表面的渣皮等的影像，较容易辨别。
5内物遮挡
被检件的内容物、焊接药皮（多见于长输管道）、施工垃圾等的影像，较容易识别。
6衍射光斑
由X射线衍射引起的特殊形式的散射很少见。在相对较薄的试样里存在较大的晶体或晶粒，其如同镜子一样产生反射，使反射到的位置在显像后的底片上出现黑点，与气孔类似。遇到粗晶薄壁工件尤其要注意。